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ISDC 黑体系统 | FPAS红外光谱采集系统

主要代理美国Infrared Systems Development Corp.的产品有:黑体系统、IR-301控制器、FPAS飞秒脉冲红外光谱采集系统。 

 

产品列表

 产品  温度范围 响应时间 产品特点  应用范围

IR-508/301

50–1050℃

100-1000  <30 Min

  • IR-563黑体源的缩小版
  • 尺寸较小,功耗较低
  • 非常适合空间和功率有限的应用

 

 

 

 

 

  • 红外相机校准
  • 红外成像仪校准

IR-518/301

50–1050℃

100-1000  <40 Min

  • 范围覆盖近中远红外波段
  • 腔体尺寸:0.4英寸

IR-519/301

50–1200℃

100-1200  <45 Min

  • 主体长度延长1"
  • 将IR-518的温度范围扩展到1200ºC

IR-563/301

50–1050℃

100-1000  <45 Min

  • 范围覆盖近中远红外波段
  • 腔体尺寸:1英寸

IR-564/301

50–1200℃

100-1200  <70 Min

  • 采用碳化硅和高纯氧化铝陶瓷,可将IR-563的温度范围扩展到1200ºC

IR-301

N/A N/A
  • 先进的多重P.I.D.控制器
  • +/- 0.2°C稳定性和准确性
  • 0.1°C显示和设定点分辨率
  • 适用于ISDC所有黑体源
  1.  

FPAS

N/A N/A
  • 紧凑的,完整的高速脉冲光谱仪系统
  • 3-10 um频谱范围(1-20 um可用)
  • 6.2 nm标准分辨率(可选3.1 nm)
  • 多维震动光谱 
  • 泵浦探测二维及三维光谱 
  • 时间分辨震动光谱

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  • IR-563黑体源的缩小版
  • 尺寸较小,功耗较低
  • 非常适合空间和功率有限的应用
  • 范围覆盖近中远红外波段
  • 腔体温度可达1050ºC
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  • 范围覆盖近中远红外波段
  • 20º锥形-凹入-锥形结构设计
  • 腔体温度可达1050ºC
  • 腔体尺寸:0.4英寸

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  • 主体长度延长1"
  • 20º锥形-凹入-锥形结构设计
  • 腔体温度可达1200ºC
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  • 近(1-3 um),中(3-8)和远(8-30 + um)红外波段的理想辐射源
  • 20º锥形-凹入-锥形结构设计
  • 腔体温度可达1050ºC
  • 腔体尺寸:1英寸

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  • 采用碳化硅和高纯氧化铝陶瓷
  • 腔体温度可达1200ºC
  • 20º锥形-凹入-锥形结构设计
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  • 0.1°C显示和设定点分辨率
  • 先进的多重P.I.D.控制器
  • +/- 0.2°C稳定性和准确性
  • 菜单驱动的用户界面
  • 大型LED显示屏

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  • 完整的高速脉冲光谱仪系统
  • 覆盖3-10 um频谱范围(1-20 um可用)
  • 6.2 nm标准分辨率(可选3.1 nm)
  • 1.5 um,0.9 um和0.45 um带宽
  • DC-50Khz激光重复频率且无数据丢失
  • 集成Labview软件控制
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